2023-04-18 16:34:53

1. 原理

合金电阻和薄膜电阻都是基于金属的电阻制备技术。这两种电阻的制备方法、电阻材料以及电阻的元件结构都不同，从而导致它们存在较大的区别。

- 合金电阻

  合金电阻是利用在高温下将一些低熔点的合金材料蒸发至基材表面，并与基材金属原子混合的方法，制备出具有一定电阻率的合金薄膜。因此，合金电阻的电阻率可以通过改变所沉积的合金的成分来调节。

- 薄膜电阻

  薄膜电阻的制备过程是将金属材料通过在基底上的电解沉积或者物理汽相沉积的方式，得到一层具有一定厚度的金属薄膜。因为这些膜的厚度只有几微米，所以称为“薄膜”，而这些薄膜的电阻率则由金属膜的组成、层数和薄膜厚度来决定。

2. 原材料

- 合金电阻

  合金电阻所用的材料是合金，包括NiCr、FeCr等合金，而合金的成分不同会导致其电阻率的变化。合金电阻具有高电阻率，是高性能电子器件的关键元件之一。

- 薄膜电阻

  薄膜电阻所用的材料是金属材料，如铬、钼、钨、铂、铜、金、银等。薄膜电阻的金属材料种类繁多，而且金属种类和厚度的不同会影响电阻率的变化。在电子电路中，常用的薄膜电阻有铝膜电阻、镍铬膜电阻、金属膜电阻等。

3. 制备技术

- 合金电阻

  合金电阻主要有物理气相沉积、溅射沉积和化学气相沉积等制备技术。其中，物理气相沉积是将合金坩埚中的合金加热到一定温度，使其蒸发并与基材表面接触形成薄膜。溅射沉积是利用离子束把目标材料击打成原子或分子，将目标材料沉降在基底上。而化学气相沉积是利用化学反应形成有机或无机热分解产物，将它们在基底上沉积。

- 薄膜电阻

  薄膜电阻的制备技术包括物理气相沉积、化学气相沉积、磁控溅射、电化学沉积等多种方法。其中，磁控溅射法是最常用的技术之一，它主要是利用离子束将金属材料击打成原子或分子，将目标材料沉积在基底上形成金属膜。与物理气相沉积法相比，磁控溅射法具有更高的生产效率和更广的适应范围。

4. 应用前景

由于合金电阻和薄膜电阻的材料和制备工艺存在不同，它们在各自领域中都具有广泛的应用。

- 合金电阻

  合金电阻的电阻率较高，具有抗腐蚀、抗高温等特点，因此广泛用于电子器件的电压、电流测量和限制电路等方面。此外，在航天、航空、军工等领域中也得到了广泛应用。

- 薄膜电阻

  薄膜电阻由于具有良好的稳定性和可靠性，被广泛应用于加工工业、平板显示器、光学器件、建筑材料、钙钛矿电池、电子通讯、医学领域等方面。

在现代电子领域，合金电阻和薄膜电阻的应用已相当广泛。不同种类的电阻材料和电阻技术，可以满足不同的电子应用需要，因此，在选择电阻元件时，需要根据实际需求选择合适的电阻材料和制备工艺。