厚膜电路：材料_工艺流程_特点及应用
晨欣小编
厚膜电路板（Thick Film Circuit）是一种以刚玉为基板的电路板，广泛应用于电子设备中。厚膜电路板的制作工艺相对简单，价格便宜，因此在市场上有着较大的竞争优势。
材料方面，厚膜电路板通常采用氧化铝陶瓷作为基板材料，其厚度一般在数百微米到数毫米之间。在其表面，则涂布了导电材料，如金、银、铜等，形成电路图形。通常还会在导电图形上涂覆一层保护层，以保护电路图形免受环境腐蚀。
制作工艺流程通常包括以下几个步骤：首先进行基板清洗，然后在基板表面涂布导电材料，再通过光刻、腐蚀等工艺形成电路图形。最后进行烧结处理，使得电路形成稳定的结构。
厚膜电路板具有以下特点：
1. 可靠性高：由于采用烧结工艺，电路图形与基板结构紧密，具有较高的可靠性和稳定性。
2. 成本低：制作工艺简单，原材料价格低廉，因此成本较低。
3. 适用性广：由于材料性质优良，电路板在高温、高频率等环境下表现良好，适用于各种电子设备。
厚膜电路板的应用也相当广泛，主要包括以下几个方面：
1. 传感器：厚膜电路板可以用于制作各种传感器电路，如温度传感器、压力传感器等。
2. 控制系统：在控制系统中，厚膜电路板可以作为传感器和控制电路的载体，可靠性高。
3. 通信设备：厚膜电路板在通信设备中有着广泛的应用，如天线、变频器等。
总的来说，厚膜电路板是一种具有较高可靠性和成本优势的电路板，适用性广泛，是电子设备制造领域的重要组成部分。
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