热噪声是一种普遍存在于所有电子元件中的噪声。它产生的原因是由于元件内部原子和分子的热运动引起的电荷运动。当元件温度上升时，原子和分子的热运动增加，导致电子运动也加剧，从而产生更多的热噪声。因此，热噪声是与温度密切相关的，温度越高，产生的热噪声也就越大。

底噪是指一种低频噪声，它通常被表示为-174dBm/Hz。这个数值代表了在每赫兹频率范围内的热噪声功率密度。具体来说，-174dBm/Hz是在绝对零度（摄氏零度或开尔文温标下的零度）时计算得出的底噪功率密度。由于在实际情况下很难将系统冷却到绝对零度，所以这个数值只是理论上的极限，实际系统的底噪功率密度将略高于这个值。

底噪的计算方式是将玻尔兹曼常数（k）与绝对零度相乘，即-174dBm/Hz = 10*log10(k*T), 其中k ≈ 1.38x10^-23 J/K是玻尔兹曼常数，T为系统的温度。这个计算公式表明了底噪与温度的线性关系，温度越高，底噪也就越大。

因此，底噪作为一种普遍存在于所有电子系统中的噪声，是由于元件内部的热运动引起的，它是限制系统性能和灵敏度的重要因素。在设计和选择电子设备时，需要考虑底噪对系统性能的影响，并采取相应的措施来降低噪声水平，以提高系统的性能和稳定性。