SEMI 在周四发布的预测数据显示，2025年至2027年，半导体制造商在芯片制造设备上的支出将创下4000亿美元的纪录，其中中国大陆、韩国和中国台湾将占据主导地位。
支出增长的主要推动力包括中美贸易紧张导致的区域产能过剩需求，以及对人工智能芯片及相关存储芯片的需求。SEMI 在报告中预测，到2025年，设备支出将增长24%，达到1230亿美元。主要的设备供应商包括 ASML、应用材料、KLA、Lam Research 和东京电子。
SEMI 表示：“预计中国大陆将在未来三年投资超过1000亿美元，并继续保持该地区的领先地位……国家自给自足政策将起到推动作用。”不过报告也指出，今年中国的支出正从创纪录的高点回落。
在存储芯片制造商三星和 SK 海力士的带动下，韩国也加大了设备采购，预计同期支出将达到810亿美元。相比之下，全球代工巨头台积电所在的中国台湾的支出预计为750亿美元，该公司还在美国、日本和欧洲扩建工厂。
其他地区的支出估计为：美洲630亿美元，日本320亿美元，欧洲270亿美元。
SEMI 进一步指出：“受政策激励措施推动，这些地区到2027年的设备投资预计将比2024年翻倍，旨在缓解关键半导体供应链的担忧。”

预计2024年全球300毫米晶圆厂设备支出将增长4%，达到993亿美元，2025年进一步增长24%，达到1232亿美元，首次突破1000亿美元。支出增长的动力主要来源于半导体晶圆厂的区域化，以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的上升。
SEMI 预计，2026年支出将继续增长11%，达到1362亿美元，2027年则增加3%，达到1408亿美元。
SEMI 总裁兼 CEO Ajit Manocha 表示：“2025年全球300毫米晶圆厂设备支出的显著增长，将为半导体制造业连续三年创纪录的投资奠定基础。无论是针对人工智能的前沿技术，还是汽车与物联网应用的成熟技术，对芯片的全球需求正在推动设备支出。”
预计到2027年，中国将继续保持全球300毫米设备支出的领先地位，在国家自给自足政策的推动下，未来三年投资超过1000亿美元。不过支出将从2024年的450亿美元峰值逐步下降至2027年的310亿美元。
预计美洲将在2025年至2027年期间投资630亿美元，而日本、欧洲和中东、东南亚预计将在同一时期分别投资320亿美元、270亿美元和130亿美元。值得注意的是，由于政策激励措施，这些地区2027年的设备投资预计将比2024年翻倍。

预计在2025年至2027年间，代工设备支出将达到约2300亿美元，主要受3nm及以下节点投资和成熟节点持续投资的推动。2nm逻辑工艺的投资，以及全栅 (GAA) 晶体管结构和背面供电技术等关键技术的开发，将对满足未来高性能和节能计算需求（尤其是人工智能应用）至关重要。由于汽车电子和物联网需求的不断增加，具有成本效益的22nm和28nm工艺预计也将增长。

预计逻辑和微电子领域将在未来三年引领设备支出的增长，总投资额将达到1730亿美元。内存领域则位居第二，预计同期支出将超过1200亿美元，标志着该领域另一个增长周期的开始。在内存领域，DRAM 相关设备的投资预计将达到750亿美元，3D NAND 的投资将达到450亿美元。
电源相关领域位居第三，预计未来三年投资将超过300亿美元，其中复合半导体项目投资约为140亿美元。模拟和混合信号领域的投资预计在同一时期达到230亿美元，光电/传感器领域的投资则为128亿美元。