富士康与英伟达联合建大型芯片厂
晨欣小编
据路透社报道，富士康高级副总裁在2024年鸿海科技日上宣布，富士康和英伟达正在合作建设全球最大规模的GB200生产线。这条生产线将采用混合现实技术，进一步推动先进制造技术的发展。富士康董事长刘扬伟在接受采访时提到，这座新工厂位于墨西哥，其产能将“非常非常巨大”，标志着富士康在全球制造布局中的一次重要扩展。
富士康作为全球最大的电子代工制造商，以其为苹果组装iPhone闻名，但近年来，富士康积极拓展其业务范围，不再仅仅局限于消费电子产品制造。此次与英伟达的合作，旨在把握人工智能（AI）快速发展的新机遇。随着AI初创公司对训练大模型的需求激增，所需的计算能力不断增加，富士康看到了进入这一新市场的巨大潜力。而与英伟达的合作，无疑为富士康提供了强有力的竞争优势。
英伟达在GTC 2024开发者大会上发布了GB200芯片，该芯片是目前英伟达最强大的AI加速卡，基于全新的Blackwell架构，采用台积电的4纳米（4NP）工艺制造。这种芯片对于AI模型训练具有至关重要的作用，需要高度先进的制造工艺与技术支持。富士康不仅具备这样的能力，还通过其供应链为AI革命做好了充分准备。
在鸿海科技日上，刘扬伟特别提到了富士康在液体冷却和散热系统方面的关键技术，这些技术是GB200产品生产的基础设施保障，能够满足AI计算中对于高效能与稳定性的苛刻要求。
此次合作不仅标志着富士康在AI领域迈出了重要一步，也进一步彰显了英伟达在AI硬件市场上的主导地位。双方的合作，不仅是电子制造业的一次技术升级，也预示着AI市场将在未来几年继续蓬勃发展。
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