PCB封装库是设计电路板(PCB)时必不可少的一部分，它用于存储元件的物理尺寸、引出的引脚位置和排列方式等信息。下面介绍一些常用的PCB封装库。

1. DIP封装

DIP(Dual In-line Package)封装是一种常见的插件式元器件封装，引脚呈双排直线排列，适合于芯片、运算放大器、逻辑门、电容、电阻等器件。DIP封装便于手工焊接、维护和升级，因此在实验室和教育领域应用非常广泛。

2. SMD封装

SMD(Surface Mount Device)封装是一种表面贴装元件的封装方式，适用于高密度集成电路、晶振、电感等元件。SMD封装具有尺寸小、重量轻、耐震动和加速度高等优点，广泛应用于工业生产中。

3. QFN封装

QFN(Quad Flat No-leads)封装是一种扁平无引脚封装，适合电子芯片和集成电路等，广泛用于智能手机、平板电脑等电子产品中。QFN封装的优点是尺寸小、重量轻、安装密度大、电气性能好以及良好的散热性能。

4. BGA封装

BGA(Ball Grid Array)封装是一种球栅阵列封装，适用于高端集成电路芯片，如处理器、存储器等。BGA封装通过小球连接芯片和印刷电路板(PCB)，具有高密度、低电阻、低电感