一、DC/DC 转换器安装前的准备工作

1.1 器件选型要点

在安装前，应确保所选 DC/DC 转换器符合以下要求：

• 电压范围：输入与输出电压必须覆盖目标应用需求；

• 输出电流能力：满足负载功耗要求；

• 开关频率：影响电感/电容选择和EMI表现；

• 封装类型：与PCB设计匹配，如SOP、QFN、DFN、BGA等；

• 散热性能：确定是否需要热垫或辅助散热片。

1.2 PCB布板注意事项

• DC/DC转换器周围布线应短而粗，尤其是功率路径；

• 输入、输出电容尽可能靠近芯片，减小ESL（等效串联电感）；

• 地线布局应避免形成电流回流路径干扰；

• 预留必要测试点，方便后续调试。

二、DC/DC转换器焊接技巧

2.1 手工焊接的关键要点

对于小批量或样品阶段，可采用手工焊接方式，但需注意以下几点：

• 使用恒温烙铁，温度控制在 300～350℃；

• 优质助焊剂可提高润湿性并避免虚焊；

• 注意对称加热，避免一边先焊一边冷却引起器件翘起；

• 对于 QFN 或 BGA 等底部焊盘器件，应使用 热风枪或返修台 加热，以确保底部焊盘融化并导通。

2.2 回流焊注意事项（适用于批量生产）

• 使用无铅锡膏（如 SAC305）时，峰值温度应控制在 240～250℃；

• 预热区温升速率应在1～3℃/秒，防止器件热冲击；

• 回流曲线需根据 datasheet 推荐的 profile 进行校准；

• 避免过度焊接，防止器件内部结构老化或开路。

2.3 焊点质量评估

良好的焊点应具备以下特征：

• 焊点光亮，无毛刺、无气孔；

• 没有移位或偏斜；

• 焊盘与引脚完全润湿，呈“半月型”焊接外形；

• 使用 X-ray 检查 BGA/QFN 焊点完整性。

三、导通检查：确保焊接可靠性

在焊接完成后，进行导通检查是验证器件是否正常连接的第一步，推荐流程如下：

3.1 万用表初步检测

• 使用万用表的导通档（蜂鸣）；

• 检查 VCC 到地之间是否短路；

• 测试输入电容、电感、MOS管等焊接是否正常；

• 对于多引脚芯片，如发现 VOUT 与 GND 短路，需立即排查。

3.2 上电前冷启动检查

• 使用 限流电源（建议 0.5A 限流）上电；

• 观察芯片是否存在过热现象；

• 若无异常电流突变，可逐步提升电流，进入调试阶段。

四、示波器评估要点：波形检查与性能分析

4.1 输出纹波与噪声评估

使用带宽为 100MHz 以上的示波器，并结合如下方法进行测试：

• 探头接地线应尽量短，避免形成天线效应；

• 使用“同轴探头方法”连接输出端（如地弹簧）；

• 输出纹波理想值应小于 50mVpp（视应用而定）；

• 若纹波偏高，需检查输出电容容量是否足够或布局问题。

4.2 开关节点波形测试（SW节点）

• 测试芯片内部或外部 MOS 管的开关波形；

• 应呈现典型的“方波”形态；

• 注意上升/下降沿是否过于陡峭，有无振铃（ringing）现象；

• 可通过加入 Snubber 电路或优化布线缓解振荡。

4.3 启动波形分析

• 上电过程中，检查 VOUT 是否平滑上升；

• 若出现突变、反复启动或慢启动问题，检查软启动电容（SS引脚）；

• 启动过程中电感电流与输出波形应同步变化。

五、常见问题与排查建议

六、总结与建议

DC/DC 转换器作为电源系统的核心，其安装质量直接关系到系统稳定性。本文从选型准备、焊接技术、导通检测到示波器评估，提供了全面而科学的实践指南：

• 焊接工艺决定物理连接的可靠性；

• 导通检查是验证最基本功能的第一步；

• 示波器评估则进一步反映出性能与EMI表现。

对工程师而言，熟练掌握以上流程，不仅有助于提升电源模块的良率与一致性，也为后续的高效开发与维护奠定基础。