LQFP-64是一种Square Low-Profile Quad Flat Package (方形低轮廓四端焊接封装) ，其尺寸为10x10mm，在各种电子元器件中得到广泛应用。下面将介绍LQFP-64的详细参数和用途。

首先，LQFP-64的引脚数量为64个，其排列方式是8x8排列。该元器件的引脚封装尺寸为0.5mm，这意味着每个引脚的尺寸非常小，需要使用微型焊接设备进行焊接。此外，LQFP-64的外形尺寸相比于其他低轮廓四端焊接封装元件要更大，这是为了兼顾元件的性能和制造过程的方便性。

LQFP-64主要用于一些集成电路中，比如微控制器、数字信号处理器、存储器等。该封装元件的尺寸较小，但又不失性能，非常适合在空间有限的情况下使用。LQFP-64的引脚排列紧凑，可以有效地节省电路板上的空间。更重要的是，它的功耗低，性能稳定，可以保证系统的稳定性和长时间的运行。

同时，LQFP-64还具有一些其他的特性。例如，该元器件采用了铅(Pb)-free的工艺进行制造，符合环保要求和标准。此外，LQFP-64还具有抗静电和抗电磁辐射等特性，可以在恶劣的环境下使用。

总的来说，LQFP-64是一种性能稳定、尺寸小、引脚排列紧凑、功耗低、环保等特点的元器件，适用于一些空间有限、功耗要求低、稳定性要求高的电路设计中。LQFP-64的问世为电路技术的发展提供了更多的可能性。