基本规格与架构

工艺与发布时间

• Snapdragon 665（SM6125）于 2019 年4月推出。

• 制造工艺为 11 nm LPP，由 Samsung Electronics 代工。

• 所属系列为高通 Snapdragon 6 系列的中档机型。

CPU 架构

• 采用 8 核设计，分为两簇：

• 高性能簇：4 × Kryo 260 Gold（基于 Cortex‑A73 衍生）主频约为 2.0 GHz。

• 节能簇：4 × Kryo 260 Silver（基于 Cortex‑A53 衍生）主频约为 1.8 GHz。

• 架构支持 64 位 ARMv8‑A 指令集。

GPU 与图形处理

• GPU 为 Adreno 610。

• 中档水平，适合日常应用及中轻度游戏体验。

内存／存储与其它硬件支持

• 支持双通道 LPDDR4X（或 LPDDR3）内存。

• 支持的最大内存容量约为 8 GB。

• 内存带宽可达约 14.9 GB/s。

• 集成的图像信号处理器（ISP）为 Spectra 165 ISP。

• LTE基带为 X12 LTE Modem，理论下行速率可达到 600 Mbps，上行约 150 Mbps。

• 支持 Wi‑Fi 802.11ac + MIMO、蓝牙 5.0 等现代连接标准。

性能表现概况

• 在实际基准测试中，如 AnTuTu、Geekbench 等，该芯片的表现处于中档机型水平。举例：AnTuTu 得分约为 235,000 分左右。

• 虽然工艺从前代 14nm 降至 11nm，但与部分同档次芯片相比，CPU 主频略低，因此在纯 CPU 性能上可能略有牺牲以换取功耗／发热控制。

• 在功耗与续航方面，由于工艺改善与节能核策略，其效率表现较好。

特色功能亮点

• 第三代 Qualcomm AI Engine 支持，提升了 AI 处理能力、场景识别、拍照智能等功能。

• 在相机拍摄方面，支持最多 48 MP 摄像头、低光夜景模式、人像模式、三摄组合等功能。

• 制造工艺为 11nm，有助于降低功耗并控制发热，使中档手机在续航上有更好表现。

• 支持快速充电（Qualcomm Quick Charge 3.0）等实用特性。

优势与劣势分析

优势

• 工艺较为先进（11nm）相比早期很多中档芯片更具节能优势。

• 整体性能对于日常使用（浏览网页、社交、视频播放、拍照）足够流畅。

• 拍照、AI、续航等功能在中档机型里具备较强竞争力。

• 网络连接支持较为完整（4G LTE、Wi‑Fi、蓝牙等）便利。

劣势

• 与更高端芯片相比仍有差距，如 CPU 主频略低、架构仍为 Cortex‑A73/A53 衍生。

• 不支持 5G；仅为 4G LTE 模式。

• 在极致游戏场景或大型3D游戏、多任务重负载下，可能略显吃力。

适用场景与建议

• 中档手机用户，日常使用（社交、拍照、影音、轻度游戏）适合。

• 对大型游戏或5G需求用户，建议选择更高档芯片。

• 综合性能均衡，拍照、AI、续航表现良好，是中档手机芯片的优选之一。