MOSFET的30种封装形式
更新时间：2026-01-27 09:06:23
晨欣小编
MOSFET 的 30 种封装形式（超全）
一、常见 SMD（贴片）封装
SOT-23
SOT-223
SOT-89
SOT-323（SC-70）
SOT-563
SOT-723（超小）
SOP-8 / SO-8
TSOP-6 / MSOP-6
DFN3×3
DFN2×2 / DFN1.2×1.2（极小）
QFN3×3 / QFN5×6
TDFN / MLP / WDFN 系列
PowerPAK SO-8（Vishay 独家）
PowerPAK 1212-8（Vishay）
LFPAK56 / LFPAK33（Nexperia）
LGA 封装（高密度）
二、常见功率类封装（TO 系列）
TO-220（经典大功率 MOS）
TO-220F / TO-220FP（全绝缘）
TO-247（工业高压场合）
TO-3P / TO-3PN
TO-252（DPAK）
TO-263（D2PAK）
TO-251（IPAK）
三、超小型、移动设备专用封装
CSP / WCSP（晶圆级封装）
BGA / FBGA MOSFET（驱动+MOS集成）
UTDFN / X2DFN（手机常用）
四、特种/厂商定制封装
DirectFET（International Rectifier）
PowerFLAT（ST）
PDFN 5×6 / PDFN 8×8（各大厂功率封装）
HEXFET（IR MOSFET 系列的封装体系）
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