1. 薄膜电容（Film Capacitor）

基本结构

以塑料薄膜（PET、PP、PPS 等）为介质，两面蒸镀金属或金属箔卷绕而成。

主要特点

• 容量范围大：几 nF ～ 数十 μF

• 耐高压能力强：可做到几百伏到几千伏

• 稳定性好：温度系数小，频率特性稳定

• 损耗低（ESR 低）：适合高频/大电流工作

• 不易产生压电效应：无噪声

• 寿命长、可靠性高

典型应用

• 高频开关电源 PFC、谐振电路

• EMI 抑制（X / Y 安规电容）

• 音频电路（声音好、失真小）

• 大电流脉冲吸收

✅ 2. MLCC（多层陶瓷片式电容：Multi-Layer Ceramic Capacitor）

MLCC 就是片式陶瓷电容，通常二者可以认为是同一种类别的不同叫法
（片式陶瓷电容 = MLCC）。

基本结构

陶瓷介质与电极多层叠片烧结而成，属于表贴片式 SMD 元件。

主要特点

• 体积小、容量大（相对体积而言）

• 价格低、适合大规模自动化贴片

• 等效串联电阻 ESR 很低，适合高频旁路

• 响应速度快（纳秒级）

• 耐高温（一般可到125°C）

缺点 / 使用注意

• DC Bias 容量下降（加直流电后电容明显变小）

• 易碎，不适合承受机械应力

• 高介电常数材料会引起温漂较大（比如 X5R、X7R）

典型应用

• 数字 IC 的去耦、旁路（CPU、MCU、FPGA）

• 高频滤波

• 射频电路匹配

• 移动设备、汽车电子中大量使用

✅ 3. 陶瓷片式电容（Ceramic Chip Capacitor）

实际上就是 MLCC。
传统分法会将陶瓷电容分成以下两类：

① Class I（高稳定型）

介质：C0G/NP0
特点：

• 极高稳定性，温漂极低（±30ppm/℃）

• 容量小（pF～nF）
  应用：

• 高频、射频、谐振电路

• 计时、基准电路

② Class II（高介电常数型）

介质：X5R、X7R、Y5V
特点：

• 容量大很多（nF～μF）

• 但温漂大、DC Bias 明显
  应用：

• 电源去耦

• 通用滤波