贴片电容（MLCC、贴片电解、贴片钽等）的选型，不能只看“容量和电压”，还必须结合电路功能、工作环境、可靠性要求综合考虑。下面系统讲清楚贴片电容选型的核心要素。

一、容量（Capacitance）

这是最基础参数。

去耦/旁路：0.1μF、1μF 常见

滤波：10μF~100μF

储能：100μF以上

高频电路：pF~nF级

⚠ 注意：

MLCC 在直流偏压下容量会衰减（尤其 X5R / X7R）

标称 10μF，在5V系统可能实际只有 4~6μF

二、额定电压（Voltage Rating）

原则：

实际工作电压 ≤ 额定电压的 50%~70%

例如：

5V电路 → 选 10V 或 16V

12V电路 → 选 25V

原因：

提高可靠性

降低电压偏置导致的容量衰减

三、封装尺寸（Package）

常见封装：

封装

尺寸(mm)

0402

1.0×0.5

0603

1.6×0.8

0805

2.0×1.25

1206

3.2×1.6

选择依据：

PCB空间

容量需求（大容量通常需要更大封装）

耐压要求

⚠ 同样容量，封装越小，容量衰减越严重。

四、介质材料（MLCC最关键）

这是选型的核心之一。

1️⃣ C0G / NP0

容量稳定

温漂极小

适合高频、精密电路

容量一般较小（pF~nF）

2️⃣ X7R

性能稳定

常用于电源去耦

温度范围 -55~125℃

主流选择

3️⃣ X5R

成本低

温度范围 -55~85℃

消费类产品常用

4️⃣ Y5V

容量变化大

不建议用于关键电路

五、ESR（等效串联电阻）

电源滤波 → 需要低ESR

开关电源 → ESR影响纹波

高频电路 → ESR越低越好

MLCC ESR一般很低

电解电容 ESR较高