一、温度老化（最主要）

1️⃣ 高温长期作用

影响最大的是：

• 铝电解电容

• 半导体（MOS、IC）

• 电阻

原因：

• 化学反应加快

• 金属迁移

• 焊点疲劳

• 绝缘材料退化

行业规律：

温度每升高 10°C，寿命大约减半（阿伦尼乌斯规律）。

典型表现：

• 电解电容 ESR 上升

• 电阻阻值漂移

• MOS 漏电增加

二、材料本身老化

2️⃣ 电解液挥发（铝电解电容）

例如：

• 铝电解电容

内部含电解液。

长期高温 → 电解液慢慢蒸发 → 容量下降 → ESR升高 → 鼓包。

这是最典型的“时间老化”。

3️⃣ 介质退化（陶瓷 / 钽）

例如：

• 多层陶瓷电容

• 钽电容

长期电场作用会导致：

• 介质极化衰减

• 微裂纹扩展

• 绝缘层退化

表现：

• 漏电流增加

• 容量下降

• 最终击穿

三、电迁移（Electromigration）

常见于：

• MOS

• IC

• 大电流电阻

长期电流通过金属层：

• 金属原子迁移

• 线路变细

• 产生空洞

• 最终断裂

在芯片内部尤其明显。

例如：

• MOSFET

高电流工作几年后可能 D-S 短路。

四、氧化与腐蚀

环境湿度大时：

• 引脚氧化

• 焊点腐蚀

• 铜层氧化

表现：

• 接触不良

• 阻值漂移

• 间歇性故障

南方沿海地区更明显。

五、热循环疲劳

每天开关机都会：

• 加热

• 冷却

• 再加热

PCB 和器件膨胀系数不同。

结果：

• 焊点裂纹

• MLCC 内部裂纹

• BGA虚焊

这是“几年后突然坏”的重要原因。

六、绝缘材料老化

• 塑封材料老化

• 栅氧化层变薄

• 绝缘电阻下降

尤其对：

• IC

• 高压器件

影响明显。

七、光与紫外线影响

长期紫外线照射：

• 塑封材料变脆

• 参数漂移

户外设备常见。

八、机械应力慢性影响

PCB 长期受力：

• MLCC 内部裂纹扩展

• 电阻膜层微裂

几个月甚至几年后才表现为短路或开路。