分类: 分类 1. 以材质分 a. 有机材质 如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等。 b. 无机材质 如铝、Copper-invar-copper、ceramic等。主要取其散热功能 2. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬板 Rigid-Flex PCB 3. 以结构分 a.单面板 b.双面板 c.多层板 4. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，但是使用很少。

几种工艺流程及特点举例: 几种工艺流程及特点举例

走线要求: 走线要求 1. 印制板距板边距离：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm，为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，所有的走线及铜箔距离板边需符合此要求。 2. 散热器正面下方无走线。为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线，若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等点位。 3. 金属拉手条底下无走线 4. 各类螺钉孔的禁布范围要符合要求，如下表：

包装规范: 包装规范 1.必须真空包装 2.每迭之板数依尺寸太小有限定 3.每迭PE胶膜被覆紧密度的规格以及留边宽度的规定 4.PE胶膜与气泡布(Air Bubble Sheet)的规格要求 5.纸箱磅数规格以及其它 6.纸箱内侧置板子前有否特别规定放缓冲物 7.封箱后耐率规格 8.每箱重量限定