特点: 特点 1.不同产品适合于发泡，喷雾，浸焊，刷擦等不同涂敷方式，没有废料的问题产生； 2.低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康； 3.过锡后PCB表面平整均匀、无残留物和能清除焊接母体表面上氧化物的能力； 4.过锡后不会造成排插的绝缘； 5.过锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温、高湿下也不影响表面； 6.上锡速度快、润湿性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡； 7.快干性佳、不粘手； 8.通过严格的表面阻抗测试和铜镜测试；

参数说明: 参数说明 使用方法:浸泡、喷雾、涂抹 过锡时间：2-4秒 预热温度：90-120 锡炉温度：270-310 表面绝缘阳抗值：≥9.0×1011 扩展率：86 比重：0.808±0.005 固态成份：9.5±0.5 外观：无色或者淡黄色 包装：20L/桶

注意事项: 注意事项 1.助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境下作业，并远离火种，避免阳光直射。 2.开封后的助焊剂应先密封后储存，已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。 3.报废之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。 4.不慎沾染手脚时，立即用肥皂、清水冲洗。沾染五官时，立即用肥皂、清水冲洗，勿用手揉搓，情况严重时，送医治疗。 5.发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞、漏气或故障。发泡高度原则以不超过PCB零件面为最合适高度。 6.发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时，应随即加盖以防挥发及水气污染或放至干净容器内，未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡，以减低各类污染。助焊剂应于使用50小时后全部更换新液，以防污染、老化衰退影响作业效果与品质。 7.作业过程中，应防止PCB与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。焊接完毕未完全干固前，请保持干净勿用手污染