主要特点 A.高精度、多功能；满足0201电阻电容、二三极管、精细间距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各种元器件的焊接要求。满足工厂、科研教学单位小批量、多品种的生产和实验室的新品试制； B 经济实用、节能降耗； 一机多用，可做SMT红胶的固化； C 性能稳定、寿命长； D 可视化操作，科研教学选择。

小型回流焊机操作流程 1、工作台进出 轻拉工作台，再将已贴好芯片的PCB放入工作台内，将工作台推入加温区。焊接过程结束后，拉出工作台将PCB取出，并将新的PCB放入。 2、焊接工作 当元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始按设置要求进行焊接工作。 3、线路板返修 当需要返修的元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始工作时当仪表显示温度在alue="220" UnitName="℃">220℃时，拉出工作台，同时停止加热。立即将线路板从工作台中取出，此时元件可以脱离线路板，完成返修工作。