在如今高科技快速发展的时代，电子产品越来越普及，但在开发中，热设计领域成为了一项关键难题。电子产品热设计领域面临的以下 10 个关键难题：

1. 热传导问题。电子元器件在高温下容易失效，因此，热传导工艺至关重要，它能够把产生的热量散发出来，降温达到预期目标。

2. 可靠度和散热问题。热量的累积会对系统内部的电子元器件造成信号不稳定，引起电器器件的老化和死亡，降低系统的可靠度。

3. 散热空间问题。电子产品愈加紧凑，散热空间就变得越来越小，这对产品热设计提出了新的挑战。

4. 热量分布不一致问题。电子产品中核心部件热输出可能会限制整个系统的工作效率，这也是需要考虑的难题。

5. 热量源需求量问题。不同的电子元器件产生的热量不一致，开发人员需要准确确定热量源需求量。

6. 气流规划问题。电子产品热学定律基本上局限到通过空气散热。如何通过良好的气流规划来将热量传输到其他部件是关键一步。

7. 散热材料选择问题。在设计中，选择正确的散热材料非常重要。缺乏好的散热材料意味着散热空间将被限制。

8. 散热方法问题。传统散热方法可能无法满足电子产品中的热设计需求，特别是小型电子产品，因为可供使用的空间非常少。

9. 温度变化问题。温度的变化可能导致电子产品的性能变化，这是一项需要严密考虑的因素。

10. 热设计与美学设计的平衡问题。美学目标是使产品尽可能小，轻巧。而热设计的重点是使电子系统高效地散热，产生冲突的平衡是一个关键难题。产品的外部设计不能影响内部散热流程的设计。

总之，电子产品热设计是一个非常复杂的过程，需要精心规划和不断创新，以满足日益增长的电子产品市场需求。