Hisilicon，华为旗下重要的芯片设计公司，成立于 1991 年，总部位于中国深圳。公司具有完整的研发生产体系，拥有适用于各种场景的芯片与解决方案，广泛应用于移动通信、家庭娱乐、物联网、智能车联、云计算、智能制造等领域。

华为战略投资的 Hisilicon 的主要业务领域为信息通信领域的数字 IC 与智能芯片设计及研发，主要用户群为世界各大运营商和一些设备制造商。

Hisilicon 芯片的应用非常广泛，包括移动通信芯片、家庭娱乐芯片、物联网芯片、智能车联芯片、云计算芯片和智能制造芯片六个类别。具体来说，这六个类别又包括 LTE 无线通信芯片、数字电视及宽带终端芯片、智能摄像芯片、车载娱乐及车联网芯片、云服务器 CPU、工控领域的高性能处理器等。可以看出，Hisilicon 芯片的应用范围很广，覆盖了现代信息化发展各个方面。

其中， Hisilicon 最出名的是他们的手机处理器芯片，包括麒麟、昇腾等系列芯片。麒麟芯片是 Hisilicon 专门为华为旗下的手机打造的处理器，它采用自主研发的 ARM 架构，拥有强大的性能和低功耗特性，被广泛应用于华为的旗舰手机。而昇腾芯片则是华为为 AI 而生的处理器，它采用了最新的 AI 加速技术，可支持深度学习、机器学习、自然语言处理、大数据分析等复杂计算场景，成为智能领域中的重要力量。

除了手机处理器芯片外， Hisilicon 还拥有很多其他类型的芯片。物联网领域的 NB-IoT 芯片是其中之一。这种芯片可以连接传感器和其他设备，并使它们通过互联网进行通信，实现自动化过程。另外， Hisilicon 还拥有一系列高速网络芯片和无线电频谱处理器，被广泛应用于传统的通信领域。

Hisilicon 的开发与研发十分注重数据手册的编写。这个数据手册包含了芯片的所有数据规格，包括芯片架构、性能规格、电气规格、功能特性等，并提供了各种设计建议和示例。 Hisilicon 的数据手册紧跟国际标准，确保芯片的兼容性和功能的稳定性。同时，数据手册编写也非常注重交互式的性质，以便芯片设计人员能够方便地调整设计参数以适应各种不同的系统级别应用。

最近， Hisilicon 成为头条新闻，因为美国禁止华为及其子公司与美国公司进行任何交易。这项行政命令使得 Hisilicon 这样的中国公司受到了巨大的冲击，在未来的几个月，他们可能无法获得所需的关键技术和产品。这对 Hisilicon 的长期发展和客户关系都可能造成严重的影响，也将对华为和全球特定市场的供应链产生巨大的影响。

尽管如此， Hisilicon 希望打破美国的限制，继续提供最优质的芯片和技术，并继续发挥智能领域的重要作用。作为一家国际化的公司， Hisilicon 将继续秉承“开放、协作、共赢”的理念，与合作伙伴共同努力，推动各个行业的发展，共同开创美好的未来。

总的来说， Hisilicon 在芯片设计领域具有很高的专业性和技术优势。他们的芯片得到世界范围内的广泛应用，并是行业的佼佼者。随着 5G 的到来和 IoT 的普及， Hisilicon 安身立命的领域也将不断拓展，全力以赴地推进着人类社会数字化的智能进程。

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