| 容值 | 10nF | |
| 温漂系数（介质材料) | X7R | |
| 软端贴片电容简介 | 软端贴片电容（Soft Termination MLCC）是一种贴片多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor）的变体。与传统的硬端贴片电容器相比，软端贴片电容器在电极连接点上使用了一种柔软的材料，以减轻机械应力并提高电容器的可靠性。
软端贴片电容的特点和优势包括：
1. 机械可靠性：软端设计可减轻机械应力，降低外界振动和冲击对电容器的影响，提高其机械可靠性。
2. 热膨胀系数匹配：软端材料通常具有与陶瓷基片相匹配的热膨胀系数，减少了温度变化对电容器的应力影响，提高了稳定性。
3. 低应力开裂：由于软端的存在，软端贴片电容器相对于硬端贴片电容器具有更低的应力集中，降低了开裂风险。
4. 高频性能：软端贴片电容器通常具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够提供更好的高频特性和滤波效果。
软端贴片电容器在各种电子设备中广泛应用，特别是对机械振动和冲击敏感的应用场景。它们常用于移动设备、通信设备、汽车电子、医疗设备、工业控制等领域，用于电源滤波、耦合、维持电容、信号处理等电路。软端贴片电容器的小尺寸和高容量密度使其成为现代电子产品中重要的元器件之一。
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| 精度 | ±10% | |
| 额定电压 | 100V | |
| 品牌 | 国巨 | |
| 国巨简介 | 国巨公司成立于1977年，为全球领先的被动元件服务供应商，其生产及销售据点涵盖亚洲、欧洲及美洲，提供客户「一次购足服务」，供应完整的电阻、电容、电感、变压器、继电器、天线、无线元件和电路保护元件等被动元件，以满足客户各种不同领域应用的需求。 国巨现今为全球第一大晶片电阻(R-Chip)及钽质电容(Tantalum Capacitor)制造商、第三大积层陶瓷电容(MLCC)及电感制造商，在全球24个国家中有29个行销/服务据点、49座生产基地及20个研发中心，集团于全球共有45,000名员工。国巨的产品都瞄准在关键的垂直市场，包括航太、汽车、5G电信、工业、医疗、物联网、电源管理、绿色能源、电脑周边设备和消费电子产品。 |
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