容值 | 100nF | |
精度 | ±10% | |
额定电压 | 16V | |
温漂系数(介质材料) | X7R | |
贴片排容简介 | 贴片排容器(Surface Mount Capacitor)是一种电容器,被设计成能够方便地贴装在印刷电路板(PCB)上的表面贴片元件。它们广泛应用于各种电子设备和电路中。
贴片排容器采用表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)进行安装,与传统的引脚插装电容器相比,贴片排容器具有以下特点:
1. 尺寸小巧:贴片排容器采用紧凑的尺寸设计,通常以毫米级别的尺寸表示。相对于引脚插装电容器,它们占用更小的空间,适合在有限的PCB空间中布局。
2. 重量轻:由于贴片排容器通常采用多层片式结构,其重量较轻,有助于减轻整体电子设备的重量。
3. 自动化生产:贴片排容器适用于高度自动化的生产流程,可以通过贴片机械自动安装在PCB上,提高生产效率。
4. 低电感:贴片排容器的设计结构减少了电感,使其在高频电路中表现较好。
5. 良好的高频特性:贴片排容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其在高频电路和射频应用中具有良好的性能。
6. 可靠性强:贴片排容器采用先进的封装技术和材料,具有较好的耐温性能、耐振动性能和湿度抗性,提供更高的可靠性。
贴片排容器的类型和规格多种多样,可根据容量、额定电压、精度、温度特性和封装形式等进行选择。常见的贴片排容器包括陶瓷电容器(MLCC)、铝电解电容器、有机电解电容器等。它们在各种电子设备中广泛应用,如手机、平板电脑、电视、电脑、汽车电子等。
需要注意的是,在选择和使用贴片排容器时,需要考虑电容器的性能参数、电路要求以及工作环境等因素,以确保其能够满足设计需求并提供稳定的电路性能。
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产品规格书 | 数据手册 / 封装库 |
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