| 容值 | 3.2pF | |
| 精度 | ±0.1pF | |
| 电压 | 50V | |
| 温漂系数（介质材料) | NPO | |
| AEC-Q200 | Yes | |
| 工作温度 | -55 to +125°C | |
| L (mm) | 1.60 ±0.10 | |
| W (mm) | 0.80 ±0.10 | |
| Thickness (max.)(mm) | 0.80 ±0.10 | |
| L2/L3 | 0.20~0.50 | |
| L4 | 0.6 | |
| 高频贴片电容简介 | 高频贴片电容是一种用于高频电路中的电容器，其特点是在高频范围内表现出良好的性能和稳定性。以下是关于高频贴片电容的一些重要信息：
1. 高频特性：高频贴片电容器在高频范围内具有低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），以及较高的自然共振频率。这使得它们在高频电路中具有较低的功率损耗和较小的信号失真。
2. 封装形式：高频贴片电容通常采用小型贴片封装，如0402、0603、0805等。这些封装尺寸小巧，适合于高密度电路板布局，并且能够提供低电感和短电路径，有利于高频信号的传输和响应。
3. 材料选择：高频贴片电容常采用高性能的陶瓷材料作为介质，例如钛酸锶（BST）、钛酸钇（BYT）等。这些材料具有较高的介电常数和较低的损耗因子，适用于高频应用。
4. 应用领域：高频贴片电容广泛应用于无线通信设备、射频（RF）电路、微波电路、天线、信号处理器、高速数据传输等高频电路中。它们用于滤波、耦合、终端匹配和信号调整等功能。
在选择高频贴片电容时，需要考虑其额定容值、工作电压、频率响应、封装尺寸和温度特性等因素，以确保其适用于特定的高频应用需求。常见的供应商和品牌包括Murata、TDK、AVX、Samsung Electro-Mechanics等。
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