高容贴片电容   X5R 0603 1uF ±10% 25V

材质:X5R

原厂型号:0603X105K250NT

品  牌: FH(风华高科)
封装/规格:0603 商品编号:0603X105K250NT
标准包装:4000
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容值 1uF
精度 ±10%
额定电压 25V
温漂系数(介质材料) X5R
系列 多层片状陶瓷电容器 (高容量0201-2512)
产品特点 1、本品为高容量电容器,请核对详细参数,尤其是容值信息;
2、请注意电容器的封装尺寸、精度及材质,以免选;
3、COG此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器,X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器;
4、多层片式瓷介电容器(MLCC)在短路或开路的电路中都有可能失效,在超出原厂承认书或相关说明书中所述使用频率的恶劣工作环境,或外界机械力超压作用下,电容芯片都有可能着火、燃烧甚至爆炸,所以在使用的时候,首先应考虑按原厂承认书的有关说明来进行;
5、手工焊接很容易因为芯片局部受热不均而引起瓷体微裂或局部爆炸的现象,在焊接时,如果操作者不小心,会使烙铁头直接同电容芯片的瓷体部分接触,这样很容易使电容芯片因热冲击而受损或出现其他意外.因此,使用电烙铁手工焊接时应仔细操作,并对电烙铁的尖端的选择和尖端温度控制应多加小心.
其他说明 1、晨欣为风华高科代理商,所有商品均为原厂正品,请放心下单;
2、样品服务,月结服务,报价服务,可咨询在线客服;
3、下单后,我们会尽快发货,批量采购可咨询客服,是否库存充足及订货周期;
品牌 风华高科
风华简介

       广东风华高新科技股份有限公司(Fenghua Advanced Technology Holding Co., Ltd.)是一家在中国深圳证券交易所上市的公司,股票代码为000636。该公司成立于1984年,是一家专注于电子元器件和电子自动化装备的制造商。广东风华公司主要提供各种电子元器件产品,包括电容器、电阻器、电感器、过压保护器等。公司产品广泛应用于电子、通信、汽车、新能源等领域。作为电子元器件制造商,广东风华致力于提供高质量的产品和解决方案,以满足客户的需求。就其电阻器产品而言,广东风华公司提供多种类型的电阻器,包括薄膜电阻器、厚膜电阻器、有机金属膜电阻器、金属箔电阻器等。厚膜电阻器是一种常见的电阻器类型,其原理是将导电材料通过膜层沉积在基材上形成电阻器结构。这种类型的电阻器通常具有较高的功率承受能力和较低的温度系数,适用于各种电路和设备中的电阻应用。

高容贴片电容简介

高容贴片电容(High-Capacitance Surface Mount Capacitor)是一种电子元件,它具有相对较高的电容值,并且以贴片式封装形式提供,通常用于电路中存储和释放电荷。以下是高容贴片电容的简介、原理、材料、特征以及一些常见的用途:

简介:高容贴片电容是一种表面贴装电容器,它采用表面贴装技术(SMT)制造,可以方便地安装在印刷电路板(PCB)上,而不需要插孔安装。这种类型的电容通常具有较大的电容值,可提供在电路中存储和释放电荷的能力。

原理:高容贴片电容的工作原理基于电容器的基本原理,即它可以存储电荷,并且电容值与电压之间的关系是Q = C * V,其中Q表示储存的电荷量,C表示电容值,V表示电压。在电路中,高容贴片电容可以用于滤波、去耦、稳压和储能等应用。它可以通过充电和放电过程存储和释放电荷,以满足电路的性能需求。

材料:高容贴片电容的主要构成材料是电介质和电极。常见的电介质材料包括陶瓷、铝电解电容(Aluminum Electrolytic Capacitor)或有机电解质电容(Tantalum Capacitor)。电极通常由金属箔或箔覆盖的陶瓷制成,具体取决于电容的类型。

特征:高容贴片电容具有以下特征:

小型化: 与传统的插件电容器相比,高容贴片电容的体积较小,占用的PCB空间较少。

表面贴装: 它们适用于表面贴装技术,无需插孔,可以提高电路板的布局密度。

高电容值: 高容贴片电容通常具有较高的电容值,适用于需要大电容值的应用。

快速响应: 它们具有快速的充电和放电响应时间,适用于高频应用。

稳定性: 高容贴片电容在不同温度和湿度条件下具有较好的稳定性。

用途:高容贴片电容在各种电子应用中都有广泛的用途,包括但不限于以下几个方面:

电源滤波: 用于电源电路中,平滑电压波动,减少噪声。

去耦电容: 在集成电路电源钳位和噪声滤波电路中使用,提供稳定的电压。

稳压器: 用于稳压器电路中,帮助稳定输出电压。

数据存储: 在存储器电路中用于数据存储和保持。

信号耦合: 用于交流信号耦合和解耦,保持信号传输的完整性。

总之,高容贴片电容在现代电子设备和电路中发挥着重要作用,特别是在滤波、去耦、稳压和存储等应用中。选择合适的高容贴片电容需要考虑电容值、电压额定值、尺寸和电容器类型等因素,以满足特定应用的需求。

 

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