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电子元器件封装的作用有哪些?

2026-03-04
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2023-01-28

  电子元器件封装作用


  a)保护:保障电路工作环境与外界隔离,具有防潮、防尘;


  b)支撑:引出端及壳体在组装和焊接过程保持距离和缓冲应力作用;


  c)散热:电路工作时的热量施放;


  d)电绝缘:保障不与其他元件或电路单元的电气干涉;


  e)过渡:电路物理尺寸的转换;


  a)晶圆裸芯片b)集成电路芯片c)板级电路模块PCBA d)板级互连;


  e)整机;


  f)系统;


电压、电流和电阻之间有什么关系? 电子元器件的封装材料有哪些?