基材准备
通孔板通常由以下几层组成：
基板（Substrate）：常用的是玻璃纤维环氧板（FR-4）。
覆铜层（Copper Clad）：在基板两面覆盖一层铜，用于形成电路。
保护膜：防止氧化和污染。
2️⃣ 图形转移（PCB线路设计到板子）
设计电路图和PCB布局：用CAD工具（如Altium、KiCad）完成。
输出光绘文件（Gerber）：告诉生产机器每条线路、每个焊盘、每个孔的位置。
光绘曝光：
在铜面上涂上一层光敏膜（Photoresist）。
用紫外光照射经过光绘胶膜保护的线路图形。
未曝光区域的光敏膜可以被化学液去除，只留下线路需要的部分。
3️⃣ 蚀刻（把不需要的铜去掉）
板子浸入化学蚀刻液（如氯化亚铁或硫酸铜溶液），溶掉未被光敏膜保护的铜层。
蚀刻完成后，线路图案就形成了。
4️⃣ 钻孔（形成通孔）
用CNC钻机或激光钻机在板上钻出孔洞，这些孔就是通孔。
通孔大小根据元器件引脚直径和镀铜厚度设计。
5️⃣ 通孔镀铜（电气连接）
通孔不仅是机械固定元器件，还要导电。制作方式：
清洗孔壁：保证铜能附着。
化学沉铜（Electroless Copper Plating）：
先在孔壁上沉一层薄铜，形成导电层。
电镀加厚铜（Electroplating）：
把整个板放入电镀槽，使通孔铜层增厚，保证可靠的电气连接。
6️⃣ 覆膜与阻焊（保护线路）
阻焊层（Solder Mask）：覆盖线路，只留下焊盘暴露，防止短路。
丝印层（Silk Screen）：打印元器件编号、标识、LOGO等。
7️⃣ 表面处理（防氧化、便于焊接）
常见处理：
热风整平（HASL）：在铜焊盘上涂锡。
OSP（有机保护膜）：环保、薄型。
金/银/镍金等表面：提高可靠性。
8️⃣ 测试与成品
电气测试（Flying Probe / ICT）：保证线路连通且无短路。
检查孔径、厚度和焊盘质量。
最后切割成成品尺寸，准备贴装元器件。
✅ 总结
通孔PCB的核心步骤：
设计 → 光绘 → 蚀刻 → 钻孔 → 通孔镀铜 → 阻焊覆膜 → 表面处理 → 测试
换句话说，通孔板就是在绝缘板上“先画线路、去掉多余铜、钻孔，再镀铜让孔能导电”，然后保护起来的成品。