PCB 热设计的核心目标只有一句话：
在最坏工作条件下，让所有器件的结温低于其极限，并保持足够可靠裕量。
很多 PCB 故障并不是“设计错误”，而是热设计不足导致的：参数漂移、寿命缩短、间歇性死机，甚至烧毁。
本文从源头控制 → 传热路径 → 散热手段 → 实际验证四个层面，系统讲清 PCB 热设计的方法论与落地技巧。
一、PCB 发热源分析（热设计第一步）
1️⃣ 主要发热器件识别
PCB 上真正“发热大户”通常集中在：
| 器件类型 | 典型发热原因 |
|---|---|
| LDO / DCDC | 功率损耗（Vin−Vout）× I |
| MOSFET | 导通损耗 + 开关损耗 |
| 整流二极管 | 正向压降 × 电流 |
| 功率电阻 | I²R |
| CPU / MCU / FPGA | 高频开关、内部功耗 |
| LED | 电光转换效率低 |