贴片电容（MLCC、贴片电解、贴片钽等）的选型，不能只看“容量和电压”，还必须结合电路功能、工作环境、可靠性要求综合考虑。下面系统讲清楚贴片电容选型的核心要素。
一、容量（Capacitance）
这是最基础参数。
去耦/旁路：0.1μF、1μF 常见
滤波：10μF~100μF
储能：100μF以上
高频电路：pF~nF级
⚠ 注意：
MLCC 在直流偏压下容量会衰减（尤其 X5R / X7R）
标称 10μF，在5V系统可能实际只有 4~6μF
二、额定电压（Voltage Rating）
原则：
实际工作电压 ≤ 额定电压的 50%~70%
例如：
5V电路 → 选 10V 或 16V
12V电路 → 选 25V
原因：
提高可靠性
降低电压偏置导致的容量衰减
三、封装尺寸（Package）
常见封装：
封装
尺寸(mm)
0402
1.0×0.5
0603
1.6×0.8
0805
2.0×1.25
1206
3.2×1.6
选择依据：
PCB空间
容量需求（大容量通常需要更大封装）
耐压要求
⚠ 同样容量，封装越小，容量衰减越严重。
四、介质材料（MLCC最关键）
这是选型的核心之一。
1️⃣ C0G / NP0
容量稳定
温漂极小
适合高频、精密电路
容量一般较小（pF~nF）
2️⃣ X7R
性能稳定
常用于电源去耦
温度范围 -55~125℃
主流选择
3️⃣ X5R
成本低
温度范围 -55~85℃
消费类产品常用
4️⃣ Y5V
容量变化大
不建议用于关键电路
五、ESR（等效串联电阻）
电源滤波 → 需要低ESR
开关电源 → ESR影响纹波
高频电路 → ESR越低越好
MLCC ESR一般很低
电解电容 ESR较高