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MCF5307CAI66B芯片基本参数信息

2026-03-04
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2023-04-01 07:55:52


  • 制造商产品型号:MCF5307CAI66B

  • 制造商:NXP USA Inc.

  • 描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP

  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器

  • 包装:托盘

  • 系列:MCF530x

  • 零件状态:最後搶購

  • 核心处理器:Coldfire V3

  • 内核规格:32-位

  • 速度:66MHz

  • 连接能力:EBI/EMI,I2C,UART/USART

  • 外设:DMA,POR,WDT

  • I/O数:16

  • 程序存储容量:-

  • 程序存储器类型:ROMless

  • EEPROM容量:-

  • RAM大小:4K x 8

  • 电压-供电(Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V

  • 数据转换器:-

  • 振荡器类型:外部

  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:表面贴装型

  • 产品封装:208-BFQFP


P3041NSE7NNC芯片基本参数信息 TEF6659HN/V102K芯片基本参数信息