PCB铜皮厚度规格 铜箔厚度与电流关系表
更新时间：2026-02-19 08:25:05
晨欣小编
PCB（Printed Circuit Board）铜箔的厚度通常以oz（盎司）为单位进行表示。一盎司的铜箔等于约1.37 mil（1 mil = 1/1000英寸），或约35 μm。在PCB设计和制造中，通常使用的铜箔厚度包括1oz、2oz、3oz等，其中1oz铜箔是最常见的。
以下是一般情况下PCB铜箔厚度与电流容量的关系表。请注意，这些数值可能会因具体的应用、环境和特殊要求而有所不同，因此在实际设计中建议进行详细的电流容量计算和确认。
| 铜箔厚度（oz） | 铜箔厚度（μm） | 最大电流容量（安培） |
|---|---|---|
| 1 | 约35 | 约1.4 |
| 2 | 约70 | 约2.8 |
| 3 | 约105 | 约4.2 |
| 4 | 约140 | 约5.6 |
| ... | ... | ... |
注意：这里的电流容量是估算值，实际的电流容量还取决于PCB的具体设计、散热条件、环境温度等因素。在高电流环境中，可能需要更厚的铜箔或其他设计考虑，以确保PCB的稳定性和可靠性。
在实际设计中，建议根据具体的应用要求和标准，使用PCB设计工具进行详细的电流容量计算。此外，确保PCB制造商和组装商能够满足所选铜箔厚度的制造和组装要求。
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