PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）板沉金板和镀金板是两种不同的表面处理工艺，它们在金属表面覆盖上的金属层和应用方面有一些区别。

PCB板沉金板：

  1. 工艺特点： 沉金是一种电化学沉积金属的方法，通常使用金盐溶液。沉金板的工艺相对复杂，通常包括多个步骤，如表面准备、催化、沉积金属等。

  2. 金属层厚度： PCB板沉金通常在微米级别，具有较薄的金层。

  3. 金属特性： 沉金板上的金层相对较软，对于一些高摩擦或磨损的应用可能不够耐用。

  4. 应用领域： PCB板沉金常用于对连接器接触面要求高、对阻抗要求较高的应用，如高速通信领域。

镀金板：

  1. 工艺特点： 镀金是一种通过电解或化学还原方法将金层沉积到金属表面的工艺。镀金的工艺相对简单，通常包括清洗、镀镍、镀金等步骤。

  2. 金属层厚度： 镀金板的金层厚度可以在数微米到数十微米之间，相对沉金板可能具有更厚的金层。

  3. 金属特性： 镀金板上的金层相对硬，具有较好的耐磨性，适用于一些对耐磨性要求较高的应用。

  4. 应用领域： 镀金板广泛应用于各种电子设备，如连接器、插座、开关等，以提供可靠的电气连接和耐腐蚀性能。

总体而言，沉金板和镀金板都是提高 PCB 表面连接性能和防腐蚀性能的有效手段，选择哪种取决于具体应用的要求和成本考虑。