通孔回流焊与波峰焊优缺点对比
晨欣小编
2022-11-09 15:22:28
一、通孔回流焊与波峰焊相比的优点
1、通孔回流焊焊接质量好，不良比率PPM(百万分率的缺陷率)可低于20。
2、虚焊、连锡等缺陷少，返修率极低。
3、PCB布局的设计无须像波峰焊工艺那样特别考虑。
4、工艺流程简单，设备操作简单。
5、通孔回流焊设备占地面积少，因其印刷机及回流炉都较小，故只需较小的面积。
6、无锡渣问题。
7、机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。
8、通孔回流焊设备管理及保养简单。
9、印刷工艺中采用了印刷模板，各焊接点及印刷的焊膏量可根据需要调节。
10、在回流时，采用特别模板，各焊接点的温度可根据需要调节。
二、通孔回流焊与波峰焊相比的缺点：
1、通孔回流焊工艺由于采用了焊膏，焊料的价格成本相对波峰焊的锡条较高。
2、通孔回流焊工艺须订制特别的专用模板，价格较贵。而且每个产品需各自的一套印刷模板及回流焊模板。
3、通孔回流焊炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时，特别注意塑胶元件，如电位器等可能由于高温而损坏。
随着通孔回流焊的推行，爱特姆已和多家合作伙伴共同开发出多款（USB系列，Wafer系列等）应对通孔回流焊工艺的连接器。
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