2022-11-10 14:55:53

　　风华贴片电容，全称：风华多层片状陶瓷电容器（MULTILAYER CERAMIC CAPACITORS）封装尺寸：0201～2225。

　　电容器及介质种类：

　　※高频类：此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化，适用于低损耗、温度补偿型电路中。

　　※X7R、X5R、X7S、X6S：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，具有较高的介电常数，容量比Ⅰ类电容器高，具有较稳定的温度特性，适用于容量范围广，稳定性要求不高的电路中，如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

　　※Y5V：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，是所有电容器中介电常数最大的电容器，但其容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，温度变化不大的电路中。

　　※Z5U：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，其温度特性介于X7R和Y5V之间，容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，使用温度范围接近于室温的旁路，耦合等，低直流偏压的电路中。

　　介质材料温度系数/特性

　　介质种类参考温度点标称温度系数工作温度范围

　　COG 20°C 0±30 ppm/℃-55℃～125℃

　　COH 20°C 0±60 ppm/℃-55℃～125℃

　　HG 20°C-33±30 ppm/℃-25℃～85℃

　　LG 20°C-75±30 ppm/℃-25℃～85℃

　　PH 20°C-150±60 ppm/℃-25℃～85℃

　　X7R 20°C±15%-55℃～125℃

　　X5R 20°C±15%-55℃～85℃

　　X7S 20°C±22%-55℃～125℃