电子元器件封装的作用有哪些?
更新时间:2026-02-23 21:59:34
晨欣小编
2023-01-28
电子元器件封装作用
a)保护:保障电路工作环境与外界隔离,具有防潮、防尘;
b)支撑:引出端及壳体在组装和焊接过程保持距离和缓冲应力作用;
c)散热:电路工作时的热量施放;
d)电绝缘:保障不与其他元件或电路单元的电气干涉;
e)过渡:电路物理尺寸的转换;
a)晶圆裸芯片b)集成电路芯片c)板级电路模块PCBA d)板级互连;
e)整机;
f)系统;
MGR0W4J0564A40
CQ03WAF4703T5E
RT1206BRD0780R6L
SMCJ75CA-BE
TF卡 DM Ultra+ U1(8GB)
SR10100L
CBM322513U102T
SMW3216B601ATE
HoCG2728D4R050F1T
BZT52C4V3-GK
海量现货云仓
闪电发货
原厂正品 品质保障
个性化采购方案
售前客服
售后客服
周一至周六:09:00-12:00
13:30-18:30
投诉电话:0755-82566015
扫一扫,加我微信