热电阻是电子设备中一个十分重要的参数，它影响着晶体管的性能和稳定性。然而，在讨论晶体管的热电阻时，有一个常见的误解是认为相同封装的产品通道外热电阻都相同。究竟这种说法是否正确呢？让我们来分析一下。

首先，要了解热电阻的概念。热电阻是指在一定的温度差下，材料内部温度梯度与通过材料的热流密度之比。换句话说，热电阻反映了材料传热性能的特征。在晶体管封装中，产品通道外热电阻的大小直接影响了晶体管的散热效果，进而影响了电路的性能和稳定性。

封装是指将晶体管器件封装在具有特定形状和功能的外壳中，以保护器件不受外部环境的影响，并方便与其他电路元件连接。不同的封装形式会对晶体管的热电阻产生影响。一般来说，大尺寸和厚实的封装可能会导致更大的产品通道外热电阻，而小尺寸和薄型的封装则可能会减小产品通道外热电阻。

此外，不同厂家生产的晶体管封装，其产品通道外热电阻也可能存在差异。因为不同厂家使用的材料、工艺以及设计理念都不尽相同，所以在实际应用中，同样封装的晶体管产品通道外热电阻可能会有所不同。

因此，我们不能简单地认为相同封装的产品通道外热电阻都相同。在选型时，除了考虑封装形式外，还需要考虑器件材料、工艺、设计等因素，来获取更准确的热电阻参数。只有全面综合考虑这些因素，才能更好地选择适合的晶体管，以确保电路的性能和稳定性。