CMOS温度保护电路是一种用来保护CMOS集成电路免受过热损害的重要电路设计。在现代电子设备中，CMOS集成电路被广泛应用于各种领域，如计算机、通信、消费电子等。然而，由于CMOS集成电路工作时会产生大量的热量，如果超过了其额定工作温度范围，就会导致电路性能下降甚至损坏。

为了解决这一问题，研究人员设计出了CMOS温度保护电路，其中包括热滞回功能。热滞回功能是指电路在过热时，会自动降低电路的工作频率或关闭部分功能模块，以降低功耗和温度，从而保护电路免受损害。

设计CMOS温度保护电路时，需要考虑以下几个方面：

1. 温度传感器：温度传感器是测量电路温度的重要组成部分，通常选择NTC（负温度系数）或PTC（正温度系数）作为温度传感器。通过测量电路的温度，可以判断是否需要启动热滞回功能。

2. 热滞回功能：热滞回功能的实现通常通过控制电路的工作频率或关闭部分功能模块来达到。在CMOS温度保护电路中，可以通过设计逻辑电路或使用微控制器来实现热滞回功能。

3. 温度保护算法：设计合适的温度保护算法是确保电路能够有效保护的关键。常见的温度保护算法包括PID控制、模糊控制、神经网络等。

通过合理设计CMOS温度保护电路，可以有效保护电路免受过热损害，延长电路的使用寿命，提高设备的稳定性和可靠性。在未来的电子设备中，CMOS温度保护电路将扮演越来越重要的角色，为电子设备的可持续运行提供了保障。