电路板变形是指印制电路板在使用过程中由于各种因素导致形状或尺寸发生变化，可能会影响电路板的性能和使用寿命。从以下几个方面来分析pcb印制电路板变形的原因：

1. 温度因素：温度是导致电路板变形的主要因素之一。在电路板工作时，由于电子器件的发热会使电路板局部温度升高，而不同材质的热膨胀系数不同，会引起板材的不均匀膨胀，造成电路板的弯曲或翘曲。

2. 湿度因素：湿度也是影响电路板变形的重要因素之一。在潮湿环境下，电路板会吸收湿气而发生膨胀，导致变形。特别是在双面板和多层板中，因为不同层间的材料吸湿不均匀，易引起板材异向性膨胀，从而产生变形。

3. 机械因素：在电路板的安装和使用过程中，可能会受到外界力的影响，如挤压、弯曲、撞击等，进而导致板材形变。特别是在移动设备或振动较大的场合，电路板容易受到振动力的影响而发生形变。

4. 材料因素：电路板的材料选择也会影响其变形的情况。不同材质的电路板，其热膨胀系数和机械性能都不同，因此在设计和选择材料时需要考虑板材的变形情况。

5. 制造工艺因素：在电路板制造过程中，如果工艺不当，如板材铺铜、焊接、印刷等工艺出现问题，都可能导致电路板变形。因此，在生产过程中需要加强对工艺的控制和检测，以避免因工艺问题导致的电路板变形。

6. 设计因素：设计也是影响电路板变形的重要因素之一。如果设计不合理，如布线不当、布局紧凑等，可能导致器件集中发热，引起局部温度升高而导致变形。因此在设计过程中需要考虑每个器件的散热和布局，以减少板材的变形。

综上所述，pcb印制电路板的变形是一个综合因素的结果，需要在材料选择、制造工艺、设计和使用环境等多个方面进行综合分析和考虑，以减少电路板的变形情况，提高电路板的可靠性和稳定性。