无铅装配工艺是一种环保和符合国际潮流的技术，已经逐渐取代传统的铅焊工艺。然而，对基材和线路板PCB的可靠性影响仍然备受关注。

首先，无铅装配工艺对基材的影响主要体现在焊接质量和性能稳定性方面。传统的铅焊工艺可能会导致基材表面氧化，影响焊接质量，而无铅装配工艺能够有效地避免这一问题，提高基材的可靠性。另外，无铅装配工艺还可以减少焊接温度，降低对基材的热应力，有利于提高基材的性能稳定性。

其次，无铅装配工艺对线路板PCB的可靠性也有重要影响。由于无铅焊料的熔点较高，需要更高的焊接温度，这可能对线路板PCB的材料性能带来一定的影响。因此，在选择无铅焊接工艺时，需要综合考虑线路板PCB的材料特性和焊接温度等因素，以保证焊接质量和线路板PCB的可靠性。

在评估无铅装配工艺对基材和线路板PCB可靠性的影响时，有几个关键点需要重点考虑。首先是焊接质量的评估，包括焊接强度、焊接均匀性等方面。其次是性能稳定性的评估，需要关注基材和线路板PCB在不同环境条件下的性能表现。另外，还需要考虑无铅装配工艺对线路板PCB材料性能的影响，以及在实际应用中可能出现的问题和解决方案。

总的来说，无铅装配工艺是一种环保和高效的技术，但在实际应用中仍需注意其对基材和线路板PCB可靠性的影响。通过科学评估和有效控制，可以确保无铅装配工艺的稳定性和可靠性，为电子设备的制造和应用提供更好的保障。