SMT表面组装工艺中再流焊缺陷（立碑现象）
更新时间：2026-02-04 10:04:18
晨欣小编
在SMT表面组装工艺中，再流焊是一种非常重要的工艺步骤，用来确保电子组件与PCB板之间的连接牢固可靠。然而，再流焊过程中常常会出现一些缺陷，其中之一就是所谓的立碑现象。
立碑现象指的是在再流焊过程中，焊料在电子组件的端子周围形成一个明显的凸起，就好像一座小小的墓碑一样，因此得名。这种凸起会影响焊接的整体质量，甚至可能导致焊接不良，从而影响整个电子产品的性能和可靠性。
立碑现象的主要原因之一是电子组件与PCB板之间的间隙不均匀。在再流焊过程中，如果间隙过大或者不均匀，就会导致焊料在焊接的过程中无法均匀覆盖整个焊点，从而形成凸起。此外，如果再流焊过程中使用的焊料流动性不好，也容易出现立碑现象。
为了减少立碑现象的发生，关键是要加强对再流焊过程的控制。首先，应该确保电子组件与PCB板之间的间隙均匀并适当。其次，选用流动性好的焊料，并严格控制焊接温度和速度。此外，还可以通过优化焊料的成分和粘度，来减少立碑现象的发生。
总的来说，立碑现象是SMT表面组装工艺中一个常见的问题，但只要加强对再流焊过程的控制和管理，就可以有效地减少其发生，从而提高电子产品的质量和可靠性。
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