SMT加工厂中的回流焊接次数是一个非常重要的因素，它直接影响着BGA与PCB的质量和性能。回流焊接是将焊锡粘贴到PCB上的元件焊脚上，然后通过高温熔化焊锡，将元件固定在PCB上的过程。

首先，回流焊接次数的增加会导致焊接温度累积上升，这可能会对BGA等敏感元件产生不利影响。BGA（Ball Grid Array）是一种高密度集成电路封装技术，其焊点在PCB上呈网格状排列，如果焊接温度过高或过多次，容易导致焊点老化、元件损坏甚至断裂，从而影响设备的正常工作。

其次，过多的回流焊接次数还可能导致PCB表面的氧化层加厚，影响焊接的可靠性。氧化层的增厚会影响焊锡与焊盘之间的结合力，导致焊点容易出现断裂或虚焊等问题，进而影响整个电路板的稳定性和可靠性。

除了上述直接影响外，过多的回流焊接次数还可能加剧PCB表面组装残留物的难以清洁，进而影响设备的散热效果和整体性能。残留物在高温下易产生化学反应，使得PCB表面腐蚀，降低了它的导热性能，导致设备过热或工作不稳定。

因此，有效控制SMT加工厂中的回流焊接次数是保证BGA与PCB性能和质量的关键之一。在设计生产工艺时，应充分考虑焊接温度、时间和次数等因素，避免过度回流，确保焊接质量和可靠性，从而提升整个电子产品的品质和性能。