SMT加工组装是一种电子电路板制造的关键工艺，它主要涉及到以下内容：

1. 表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）：SMT是一种将电子元器件直接焊接到印刷电路板（PCB）表面的技术。与传统的插件式组装技术相比，SMT具有焊接可靠性高、组装速度快、占用空间小等优点。

2. 元器件采购：在SMT加工组装过程中，首先需要采购各种电子元器件，包括电阻、电容、集成电路等。这些元器件的质量和性能直接影响到最终产品的质量和可靠性。

3. PCB设计：在进行SMT加工组装之前，需要设计PCB布线图，并确定元器件的安装位置和焊接方式。合理的PCB设计可以提高电路板的性能和可靠性。

4. 焊接过程：在SMT加工组装过程中，元器件需要通过回流焊或波峰焊等工艺进行焊接。焊接质量的好坏直接影响到电路板的工作性能。

5. 检测与质量控制：在SMT加工组装完成后，需要进行各种测试和检测，包括AOI检测、X射线检测、ICT检测等，以确保产品的品质符合要求。

总的来说，SMT加工组装主要涉及元器件采购、PCB设计、焊接过程和检测与质量控制等内容。只有这些环节都得当，才能生产出质量稳定、性能可靠的电子产品。