贴片电容是电子元器件中一种常见的被动元件，在各种电路中起着储存电荷、消除电波、隔离直流和交流等作用。常见的贴片电容封装有0603、0805和1206等规格，这些规格通常适用于波峰焊接技术。

波峰焊接是一种常见的表面贴装技术，能够提高电子元器件的连接质量和生产效率。在波峰焊接过程中，焊锡的表面张力形成的焊锡浪头与焊接表面接触，形成一个稳定的焊点，从而实现连接。

然而，除了0603、0805和1206之外的贴片电容封装并不适用于波峰焊接技术。这是因为尺寸较大的贴片电容封装在波峰焊接过程中容易引起短路或焊点偏移。此外，封装尺寸较大的电容在波峰焊接过程中很难实现均匀的焊接，可能导致焊接质量不稳定。

因此，对于封装尺寸较大的贴片电容，通常采用手工焊接或气相焊接等其他焊接技术。手工焊接需要操作员具备较高的焊接技术，能够做到焊接质量可靠；而气相焊接则通过高温气流将焊料熔化涂覆在焊点上，实现精准焊接。

总的来说，在选择贴片电容封装时，需要根据具体的焊接技术来选择合适的封装尺寸，以确保焊接质量和连接可靠性。对于0603、0805和1206等尺寸适中的贴片电容，可以考虑使用波峰焊接技术；而对于尺寸较大的贴片电容，建议选择其他焊接技术以确保稳定的焊接质量。