对于密集线条开窗喷锡易粘连的问题，沉金是一个可行的解决方案。沉金是一种电镀工艺，通过在电路板表面形成金属保护层，提供良好的防腐蚀和抗氧化性能，同时也提供了良好的表面平整度和可焊性。

　　以下是一些建议：

　　提高沉金厚度：增加沉金的厚度可以提高表面的光滑度和均匀性，减少喷锡粘连的问题。

　　调整喷锡参数：如果必须使用喷锡工艺，可以尝试调整喷锡的参数，如温度、压力和喷嘴设计等，以减少锡粘连的风险。

　　使用防粘剂：在喷锡之前，在需要保护的区域涂覆一层防粘剂，以防止锡粘连在这些区域。

　　考虑不锈钢网板覆盖：使用不锈钢网板覆盖需要保护的区域，可以在喷锡时有效阻止锡粘连。

　　优化PCB设计：在设计PCB时，可以考虑优化线条布局，减少密集线条区域，从而减少喷锡时的粘连问题。

　　严格控制工艺参数：在沉金工艺中，严格控制各项工艺参数，确保沉金层的均匀性和致密性，以提高表面的平整度和耐腐蚀性能。

　　定期清洁设备：定期清洁喷锡设备和沉金设备，保持设备清洁，减少杂质和污染物的积聚，有利于提高工艺稳定性和产品质量。

　　综上所述，沉金工艺可以有效解决密集线条开窗喷锡易粘连的问题，但在实际应用中仍需根据具体情况进行调整和优化，以确保工艺稳定性和产品质量。