DFM，即面向制造设计。

目的就是：

在保证功能的前提下，让PCB能够更容易制造、更容易贴片、更容易测试、更稳定、更低成本。

优秀的DFM设计通常具有以下特点：

• 一次投板成功

• SMT良率高

• AOI误报率低

• ICT测试方便

• 不容易出现虚焊

• 成本最低

• 生产周期最短

PCB设计完成以后，一般都会经过DFM审核。

例如：

原理图
      ↓
PCB Layout
      ↓
DFM检查
      ↓
Gerber输出
      ↓
PCB厂家
      ↓
SMT厂家

二、PCB制造DFM检查

1、板材选择

检查项目：

• FR4型号是否正确

• Tg是否满足要求

• 高频板材是否合理

• 板厚是否标准

例如：

2、PCB厚度

常见：

0.4mm
0.6mm
0.8mm
1.0mm
1.2mm
1.6mm
2.0mm

尽量使用标准厚度。

避免：

1.37mm
1.53mm

否则成本增加。

3、铜厚检查

常见：

1 oz
2 oz
3 oz

检查：

• 是否满足载流能力

• 是否影响阻抗

• 是否满足蚀刻能力

4、最小线宽线距

例如：

PCB厂能力：

4mil /4mil

设计：

3mil /3mil

结果：

不能生产。

建议：

设计规则≥PCB厂家能力。

5、孔径检查

包括：

• 最小机械孔

• 激光孔

• 通孔

• 埋孔

• 盲孔

检查：

Finished Hole
Drill Hole
Aspect Ratio

例如：

0.2mm孔

板厚：
2.0mm

孔径比：

10:1

已经超能力

6、环宽（Annular Ring）

检查：

最小环宽

一般：

≥4mil

避免钻孔偏移导致断环。

7、阻焊桥

检查：

两个PAD之间

是否还有阻焊

例如：

0402

间距太小

阻焊桥消失

容易连锡。

8、字符检查

包括：

• 丝印压PAD

• 丝印压孔

• 字体大小

建议：

字高≥1mm

线宽≥0.15mm

三、高速PCB DFM

重点检查：

阻抗

是否进行了：

50Ω

90Ω

100Ω

控制。

差分线

检查：

• 间距一致

• 长度一致

• 参考层完整

回流路径

检查：

Return Path

避免跨分割。

过孔数量

过孔：

越少越好。

Stub

高速必须检查：

Via Stub。