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洞洞板宜做沉金不宜做喷锡
晨欣小编
对于洞洞板(或称为贯穿孔板,Through Hole Plated PCB),通常更倾向于采用沉金(ENIG)工艺而不是喷锡(HASL)工艺。以下是一些理由:
保护贯穿孔内壁:沉金工艺可以在贯穿孔内壁形成一层均匀的金属保护层,保护贯穿孔内壁不受氧化或腐蚀,从而提高了贯穿孔的可靠性和寿命。
良好的平整度:贯穿孔的内壁质量对于插件的焊接和插入非常重要。沉金工艺形成的金属保护层具有良好的平整度,有助于确保焊接和插入的质量。
避免喷锡堵塞孔径:在贯穿孔板上使用喷锡工艺时,有可能会出现喷锡填塞贯穿孔的孔径,导致连接不良或贯穿孔无法通过的问题。
适用于高密度PCB:沉金工艺适用于高密度PCB,可以在表面形成均匀的金属保护层,不易受到孔径大小和密度的限制。
耐腐蚀性能好:贯穿孔内壁的金属保护层具有良好的耐腐蚀性能,可以有效防止化学溶剂或腐蚀性介质侵蚀,提高了PCB的可靠性和耐久性。
综上所述,对于洞洞板,沉金工艺更为适合,能够提供更好的质量和可靠性保障。因此,在设计PCB时