PCB（印刷电路板）表面处理工艺是为了保护铜线路、防止氧化、提高焊接性和可靠性。不同的应用场景会选择不同的表面处理方式。以下是常见的PCB表面处理工艺及特点：

1. HASL（Hot Air Solder Leveling）——热风整平镀锡

• 原理：通过熔融焊锡浸渍PCB表面，然后用热风刮平，形成均匀的锡层。

• 特点：

• 成本低，工艺成熟。

• 焊接性好，适合通用PCB。

• 对高精密/细间距BGA封装不适合（锡厚度不均匀）。

• 分类：

• 含铅HASL：传统工艺，环保性差。

• 无铅HASL：符合RoHS环保要求，但熔点高，焊接热应力大。

2. ENIG（Electroless Nickel/Immersion Gold）——化学镍金

• 原理：先在PCB铜面上镀一层化学镍，再覆盖一层薄金。

• 特点：

• 焊接性和可焊性好。

• 表面平整，适合高密度互连（HDI）、细间距封装。

• 防氧化性能好，储存寿命长。

• 成本较高，可能出现“黑镍”缺陷。

3. OSP（Organic Solderability Preservative）——有机防焊剂

• 原理：在铜表面形成一层有机膜，防止氧化，同时保持可焊性。

• 特点：

• 表面平整，适合细间距焊盘。

• 成本低，环保。

• 对储存条件敏感，长期储存易影响焊接。

• 不适合多次回流焊。

4. ENEPIG（Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold）——化学镍/化学钯/浸金

• 原理：在PCB铜表面依次镀化学镍、化学钯、浸金。

• 特点：

• 焊接性优异，适合高端产品和无铅焊接。

• 可支持金线键合（wire bonding）。

• 成本比ENIG高，但可靠性更好。

5. Immersion Tin/Immersion Silver——浸锡/浸银

• 浸锡（ISn）：

• 铜面上覆盖一层锡。

• 焊接性好，但易氧化，需要注意储存。

• 浸银（IAg）：

• 铜面上覆盖银层。

• 表面平整，焊接性好，适合高频电路。

• 银会与硫反应生成硫化银，需要防护储存。

6. 镀金（Hard Gold / Soft Gold）

• 硬金（Hard Gold）：

• 厚度较大，适用于边缘连接器、插针插槽。

• 耐磨性强。

• 软金（Soft Gold）：

• 用于芯片键合（wire bonding），金线焊接。

• 成本高。

7. 其他特殊处理

• 化学银镀层（Chemical Silver）：类似浸银，主要用于高频和射频PCB。

• 涂锡（Solder Paste / Hot Air Solder Coating）：适合局部保护焊盘。

总结对比表