Solder Mask（焊膜）和 Paste Mask（焊膏膜）是 PCB 制造过程中常见的两种膜层，它们在 PCB 上的应用和功能略有不同：

　　Solder Mask（焊膜）:

　　Solder Mask 是 PCB 表面的一种薄膜，通常是一层绿色的树脂，但也可以是其他颜色。

　　它被应用到 PCB 的焊盘区域周围，用于保护电路板表面上不需要焊接的区域。这包括焊盘之间的间隙和电路迹线。

　　Solder Mask 的主要作用是防止焊接时的短路和氧化，并提供对 PCB 表面的保护，以防止外部环境对电路板的损害。

　　Paste Mask（焊膏膜）:

　　Paste Mask 是应用在 PCB 表面上的一种薄膜，用于标记焊膏的位置。

　　它被用于标识焊膏应该被印刷在哪些位置上，以确保焊膏粘贴到正确的区域，如焊盘。

　　Paste Mask 通常用于制造焊膏印刷模板，这些模板被用于在电路板的焊盘上精确地印刷焊膏，以便后续的表面组装过程。

　　因此，Solder Mask 主要用于保护 PCB 表面不需要焊接的区域，而 Paste Mask 主要用于指导焊膏的印刷位置，以确保焊接的准确性和可靠性。两者在 PCB 制造过程中起着不同但重要的作用。