PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的助焊层（Solder Mask Layer）和阻焊层（Solder Resist Layer）是两个不同的概念，它们在PCB制造中扮演着不同的角色。

　　助焊层（Solder Mask Layer）：

　　助焊层是一层覆盖在PCB上的绿色、红色或其他颜色的涂层。它被用来保护PCB上不需要焊接的区域，以防止焊接时焊料误接触到这些区域。

　　助焊层也有助于定义焊接垫的位置和大小，从而使得焊接过程更容易且更准确。

　　助焊层通常是通过丝网印刷技术应用到PCB表面的。

　　阻焊层（Solder Resist Layer）：

　　阻焊层是一种覆盖在PCB焊接垫上的保护性涂层，通常为绿色。其目的是防止焊料（通常是锡）在不需要焊接的区域上残留，以避免短路或其他问题。

　　阻焊层通常是通过丝网印刷技术应用到PCB表面的。

　　阻焊层通常在PCB的表面元件（例如电阻、电容）之间和周围应用，但不会涂覆在需要焊接的焊盘区域上。

　　总的来说，助焊层用于保护PCB上不需要焊接的区域，并帮助定义焊接垫的位置，而阻焊层则用于保护焊接垫上不需要焊接的区域，避免焊料残留，防止短路和其他问题的发生。两者都是PCB制造中重要的涂层，有助于提高PCB的可靠性和性能。