德州仪器第三次亮相进博会,释放科技创新力
更新时间：2026-02-05 10:10:22
晨欣小编
德州仪器作为全球领先的半导体公司之一，于11月5日至10日第三次亮相中国国际进口博览会（CIIE），向全球展示其最新的科技创新成果。
德州仪器在本次进博会上展示了一系列尖端技术和产品，包括先进的半导体器件、智能芯片、高效能源解决方案等。其中，德州仪器的最新RFID技术引起了广泛关注，该技术在物联网、智能制造等领域有着广泛的应用前景。
德州仪器的高管表示，公司正在不断加大在中国市场的投入，充分挖掘本地市场的潜力。同时，他们表示将继续与中国的科研机构、行业合作伙伴密切合作，共同推动科技创新，为中国数字化转型提供更多支持。
在中国数字经济快速发展的背景下，德州仪器将继续加大在华投资力度，加强与中国企业的合作，共同探索未来科技发展的新机遇。同时，德州仪器表示将继续秉承开放、合作的态度，与中国共同构建数字化未来，为推动全球科技创新作出更大贡献。
通过德州仪器在第三次进博会上的亮相，不仅展示了公司在科技创新领域的领先地位，同时也为中美技术合作搭建了更广阔的平台，促进了中美科技交流与合作。相信在双方共同努力下，中美科技创新合作必将取得更大突破，为全球科技进步作出更大贡献。
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