TO-263封装尺寸大小，相关物料推荐
更新时间：2026-02-19 08:42:04
晨欣小编
TO-263封装是一种MOSFET器件封装，也称为D2PAK，它是TO-252封装的加强版。它有5个引脚，而TO-252只有3个引脚。备注TO-263封装的尺寸大小类似于TO-252，只是它更厚和更宽，因为它需要更大的散热器。
以下是TO-263封装的主要尺寸参数：
- 封装高度：4.57毫米
- 封装宽度：10.67毫米
- 封装长度：17.15毫米
TO-263封装的物料推荐通常包括：
- MOSFET晶体管
- 散热器
- 热垫片
- 电源管理芯片
- 驱动器IC
科学分析中，TO-263封装通常用于高功率MOSFET电路设计，因为它有5个引脚和大体积的散热器设计，可以更好地散热，从而减少温度上升和电路故障的风险。这种封装还可以在电源管理和电源开关系统中使用。
总之，TO-263封装尺寸大，功率高，散热好，是适用于高功率电路的理想封装。
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