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TO-263封装尺寸大小,相关物料推荐
晨欣小编
TO-263封装是一种MOSFET器件封装,也称为D2PAK,它是TO-252封装的加强版。它有5个引脚,而TO-252只有3个引脚。备注TO-263封装的尺寸大小类似于TO-252,只是它更厚和更宽,因为它需要更大的散热器。
以下是TO-263封装的主要尺寸参数:
- 封装高度:4.57毫米
- 封装宽度:10.67毫米
- 封装长度:17.15毫米
TO-263封装的物料推荐通常包括:
- MOSFET晶体管
- 散热器
- 热垫片
- 电源管理芯片
- 驱动器IC
科学分析中,TO-263封装通常用于高功率MOSFET电路设计,因为它有5个引脚和大体积的散热器设计,可以更好地散热,从而减少温度上升和电路故障的风险。这种封装还可以在电源管理和电源开关系统中使用。
总之,TO-263封装尺寸大,功率高,散热好,是适用于高功率电路的理想封装。