ROHM推出了一款专为智能手机、小型物联网设备等应用设计的超小型封装CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品特别适用于传感器信号放大，包括温度、压力和流量等检测场景。

产品特点

1. 超小型封装，助力设备小型化TLR377GYZ采用WLCSP封装，尺寸仅为0.88x0.58x0.33 mm（最大值），适合高密度集成需求，有助于实现电子设备的小型化设计。

2. 小尺寸与高精度结合，提升感测应用性能尽管尺寸小巧，该运算放大器仍具备高精度，适用于小型设备的各种感测需求。其失调电压低至1mV（最大值），等效输入噪声电压密度为12nV/√Hz（典型值），确保了信号的高精度传输与放大。

3. 关断功能降低功耗，延长电池寿命该运算放大器配备了关断功能，能够在非工作状态下将功耗降至最低。待机时电路电流仅为1.5μA（最大值），显著减少了待机功耗，从而延长了电池供电设备的使用时间。

支持信息

ROHM在新产品的仿真模型中，运用其自主开发的建模技术，精确再现了实际IC的电气特性和温度特性，使仿真数据与实际IC表现完全一致。ROHM提供的高精度SPICE模型“ROHM Real Model”能够帮助开发者进行可靠的验证，有效避免了试制阶段可能出现的返工问题，进而提升了应用产品的开发效率。

产品应用与适用场景

TLR377GYZ非常适用于电池供电的设备中，尤其是在感测应用场景中，如智能手机、物联网设备、可穿戴设备以及小型无人机等。其小巧的封装与高精度性能，使其在这些小型电子设备中的感测与控制模块中具有广泛的应用前景。