据北京卫视报道，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功完成了国内首款3nm手机系统级芯片的流片。这一消息距小米上一次发布自研芯片已有7年多的时间。

回顾2017年，小米首次推出自主研发的移动处理芯片“澎湃S1”，这是一款8核64位处理器，采用28纳米制造工艺，运行频率可达2.2GHz。澎湃S1采用了大小核架构设计，以平衡性能和功耗，从而提升用户体验。该芯片首次应用于小米5C智能手机，标志着小米成为少数具备自主芯片设计能力的智能手机制造商之一。此外，澎湃S1还配备了Mali T860 MP4图形处理器，确保了在处理图形密集型任务时的流畅性。

在澎湃S1发布后，小米没有停止对芯片领域的探索，继续深化其研究与开发。随后，小米推出了多款不同定位的芯片产品，包括澎湃C1、澎湃G1和澎湃T1等。这些芯片各有侧重，以满足不同应用场景的需求。例如，澎湃C1可能专注于图像信号处理，从而提升相机成像质量；而澎湃G1和T1则可能分别优化游戏性能和通用计算性能，进一步丰富了小米的芯片产品线。

然而，流片的成功并不意味着量产的成功。流片是指芯片公司将设计好的方案交给晶圆制造厂，经过一系列工艺步骤生产少量样品，以检测设计的芯片是否可用。根据测试结果，芯片公司将决定是否进行优化或大规模生产。

从实验室阶段到真正的大规模量产之间还有许多挑战，包括良率的稳定性、成本控制和产能扩充等。为了测试集成电路设计的成功与否，必须进行流片，这也是芯片设计企业在前期需要投入大量成本的重要原因。